全國服務熱線：0871-68313653
地址：昆明市普吉路15號
辦公電話：0871-68313653
聯系人：陳經理
手機：13888878108
傳真：0871-68327779
聯系人：晏先生
聯系電話：13888427763
網址：www.www-1314.com
x射線運用的領域
x射線檢測，分為工業大型零件檢測；塑料鍵合；安全檢測； IC、小馬達、線路板零件檢測 ；醫用；
xray微焦點 用途：檢查芯片，器件內部的結構，位移動。
用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷
ＸRAY：微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價由流動誘導應力引起的引線變形 在電路測試中，引線斷裂的結果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現為短路。X射線分析也評估氣泡的產生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測到.
xray與CT的區別相關： 簡單來說XRAY 是通過聚光束進行投影，輸出灰白的圖象，CT則通過把聚光束與樣品旋轉，通過計算機斷層掃描各個投影的狀況，模擬成三維圖象,所以微焦點xray，移動射線管也具備CT三維成像計算機斷層掃描功能。
標準檢測分辨率＜500納米 ； 幾何放大倍數: 2000 倍 最大放大倍數: 10000倍 ；
輻射小: 每小時低于1 μSv ； 電壓: 160 KV, 開放式射線管設計
防碰撞設計；BGA和SMT（QFP）自動分析軟件，空隙計算軟件，通用缺陷自動識別軟件和視頻記錄。這些特點非常適合進行各種二維檢測和三維微焦點計算機斷層掃描(μCT)應用。
